Компания SK hynix представила первые в индустрии стеки высокоскоростной памяти HBM3, состоящие из 12 микросхем. Они обладают объёмом 24 Гбайт. Производитель отмечает, что уже начал рассылать образцы новых стеков своим партнёрам для тестов. Источник изображений: SK hynix «Компания разработала новые 24-гигабайтные чипы памяти HBM3, ёмкость которых на 50 % больше, чем у предыдущего продукта, чьи […]
Архивы за день Январь 29th, 2025
SK hynix представила первые в мире 12-слойные стеки памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт
Январь 29th, 2025 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
